About

Palomar® Technologies is a leading supplier of automated microelectronic assembly machines and contract assembly services with specialization in precision die attach, wire bonding and vacuum reflow solutions. We are proudly an independent USA-based company, owned and operated by local management.

Learn More

Applications

Palomar® Technologies provides interconnect solutions for a wide variety of industries and applications. With 45+ years supporting the semiconductor and photonics industries, we have expanded across automotive (LiDAR & power modules), medical, microwave, RF/wireless, Datacom, telecom and a few niche markets.

Learn More

Overview


Innovation Centers

Palomar® Technologies Innovation Centers are full-service advanced packaging laboratories offering solutions for process development, package prototyping, die attach, wire bonding, vacuum reflow, outsourced package assembly, test, and measurement.

Learn More

Resources

Get access to our entire knowledge database: read blog articles and download materials.

Learn More

Contact Us

Contact Palomar® Technologies for more information about our Total Process Solution including Palomar die bonders, Palomar wire and wedge bonders, SST vacuum reflow systems, along with Innovation Centers for outsourced manufacturing and assembly.

Learn More

PTI Blog

Selecting a Wedge Bonder (Выбор устройства Клин-Бондерa)

Posted by Janine Powell on Tue, Nov 14, 2017 @ 02:03 PM

[For the English version, click here.]

В начале 80-х годов компания Palomar/Hughes начала разработку и производство Клин-Бондеров для аэрокосмической и оборонной промышленностей. Позже подобные устройства были использованы не только в военной промышленности, но и в более широком диапазоне применения, как например, для производства медицинского, автомобильного, электронного и телекоммуникационного оборудования. В начале 60-х годов  на рынок вышла ультразвуковая клин-микросварка. Почти 40 лет назад на рынке появилась автоматическая проволочная сварка. В это время для большинства соединений использовалась алюминевая проволока. По причине повышеных требований к прочности, чаще используется золотая проволока. Когда повысилась плотность упаковки, растояние между связующиями соединениями уменшилось. Для того, чтобы расположить связующие соединения в тесном пространстве плотно рядом друг с другом, Клин-Бондер оказался наиболее перспективным в связи с конструкцией клина. На протяжении многих лет некоторые особенности Клин-Бондера осталвались неизменными, например подача проволоки внутри клина и расположение зажима проволки позади клина. Современные Клин-Бондеры значительно отличаются от старых  моделей, кроме того, существуют функциональные различия в зависимости от производителя. При выборе бондера рекомендуется учитывать следующие критерии:  

Критерий №1: Возможность работы с золотой, алюминиeвой и ленточной проволокой 

Почти в каждом Клин-Бондере можут использоваться все три типа проволоки. Но современные Клин-Бондеры, также наш «9000 Wedge Bonder», могут работать со всеми тремя типами без замены зажима проволки.

9000 wire clamp.jpg

Критерий №2: Улучшенный контроль подачи проволоки

В более старых бондерах длина проволоки от катушки до зажима достаточно большая, в результате чего усложняется контроль подачи проволоки. Проволока, особенно ленточная, может легко скрутиться и повлиять на качество сварки. В сегодняшних Клин-Бондероах эта проблема устранена.

Критерий №3: Облегченная конвертация угла подачи проволоки 

В более старых моделях Клин-Бондеров  механизмы подачи проволоки были расположены под определенным углом. Без замены сварочной головы бондера с зажимом подачи проволоки под углом 45 градусов, старая модель Клин-Бондера не может работать в режиме Deep Access. Но такое изменение не только дорого, но и теряются производственные мощности, поскольку замена головы обычно длится один день.Хорошая новость: в современных Клин-Бондерах замена головы больше не нужна, угол подачи проволоки может быть просто изменен с 45/60 градусов до 90. 

9000_wire_feed_angle.jpg

Критерий №4: Удобное программирование 

Программирование микросварки может превратиться в кошмар, особенно когда надо разместить несколько сотен или тысяч проволок. Наш современный Клин-Бондер оснащен удобной «умной» интерактивной графической  поверхностью, i2Gi® , которая включает в себя такие функции, как частичный дизайн, разработка и оценка процесса, а также интуитивный контроль работы .  

Особенность №5:  Бесконтактность 

Старые модели бондеров используют физический контакт, чтобы определить высоту сварочной поверхности для программирование или передачи программ.Этот метод медленный, трудоемкий и может привести к повреждению компонентов. Современные Клин-Бондеры могут определить высоту без физического контакта, защищая ценные компоненты от повреждений. Клин-Бондер модели 9000 включает режим автоматической фокусировки с возможностью корректирования в случае изменения высоты компонентов, который использеутся в производставе с использованием компонентов разной высоты. 9000.jpg

Для получения дополнительной информации, доступны следующие материалы для скачивания:

9000 Wedge Bonder Data Sheet i2Gi® Data Sheet The Buyer's Guide to Microelectronics Packaging Equipment eBook
 9000 Wedge Bonder data sheet  i2Gi, intelligent interactive graphical interface, modern wire bond control software  Top Considerations When Purchasing A Bonder

----
Josef Schmidl
Managing Director 
Palomar Technologies GmbH