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Pressure-less Silver Sintering for RF Power Electronics, Part 4 of 4 (应用于射频功率器件的无压银烧结技术,第4篇,共4篇)

Posted by Palomar Technologies MarCom Team on Wed, Jun 17, 2020 @ 03:00 PM

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本系列的先前几篇文章着重介绍了射频功率器件封装业在从全球制造无铅化开始的发展趋势中,一些不容忽视的动态。紧跟其后的是满足生态能耗的需要(效率和可持续性),解决制造业成本和竞争压力所需的工程设计和工艺挑战,最终,更广泛地推动技术并带动需求。

作为这些挑战孕育的成果, Palomar创新实验中心早已着手将3880全自动装片机粘片机与武藏喷射点胶系统结合,研发无压银烧结的工艺。银烧结因其强劲的成本优势,出众的性能,广泛的应用等长处已深受推崇。而将“即插即用”的附件与一台早已十分成熟出色的机器相结合,这两种卓越性能的融合贯穿了很多产品封装工艺的需求。

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作为行业先驱者,Palomar对改进和提高工艺效率有着与身俱来的渴望。在这个课题中,一方面我们对银烧结应用的研究取得了重大进展,另一方面也赋予了其非凡的(相当便捷的)实用性。并不是所有的想法都能产生深远的差异,而目前,这种实用性通过先进的软件设计将装片机与喷射点胶系统之间产生高效的技术协同。此外,其它与武藏有类似功能的喷射系统也有望于我们的软件匹配并实现这些功能。

值得提醒读者的是,我们符合大家所关注的所有方面,诸如易用性、成本效益、精确度和重复一致性、产能潜力、环境要求、能消节约以及随技术发展而变化的可扩展性,这些都备受市场的期待,也是未来的市场的需求所在。

除了我们位于新加坡的创新实验中心目前正在开展的研发项目,针对其他领域课题的研究也在计划之中,譬如在两层较厚的材料之间使用一层薄薄的低熔点材料(如锡)的瞬时液相烧结技术(TLPB)。其基本原理是,当薄层扩散到两层之间,用一步完成使熔化温度高于原始薄层的熔点。

关于更多我们将关注的研究课题:

  1. 进一步开发和扩展我们在上半年进行的研究项目,针对商业需求和技术运用的基础,为更大的不同长宽比的GaN芯片开发更优越的微组装工艺。

  2. 我们在新加坡的创新实验中心将突破在大小及尺寸(如方形芯片)方面的局限。

  3. 我们积极关注着纳米颗粒的创新和银烧结相关的其它发展。材料科学是另一个引领进步的研究领域,因为性能,它带来的变化很可能对封装技术和工艺产生巨大的实际影响。

  4. 然而,材料适应性可能会带来巨大的挑战,解锁它们将其带来的商业利益让这些研究更有价值。

  5. 自动光学检查作为一种附加“嵌入式”解决方案(集成化)将有助于进一步提高工艺的速度和一致性;结合BLT管控将使工艺可靠性提高到新的水平。

  6. 最后,在一个技术、商业和竞争急剧变化的时代,有一点是肯定的:这不是一个能依赖过去的行业,我们将比以往任何时候都更迫切期待持续的创新。            

谈及创新,Palomar目前在全球拥有三个创新实验中心:一个位于加州卡尔斯巴德总部、一个位于新加坡新改造的中心,一个是位于英国全新的EPIC中心的演示/原型实验室。我们将殷切期待来自更多公司和技术人士与我们分享遇到的各种挑战和创新的理念,融合专业经验,设备优势,提升产能的能力,我们将提供更多的解决方案。

了解有关应用于射频功率器件的无压银烧结技术的更多信息,请下载我们的技术文章用于射频功率器件的无压银烧结技术的能源和环境生态可持续性。

阅读本系列前3篇日志:应用于射频功率器件的无压银烧结技术之第1应用于射频功率器件的无压银烧结技术之第2应用于射频功率器件的无压银烧结技术之第3篇。

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Translated by: Billy Wang
China Sales Manager
Palomar Technologies (SE Asia) Pte Ltd