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PTI Blog

Consequences of High Voids in the Package Seal Ring (封装密封圈中高空隙的后果)

Posted by Janine Powell on Tue, Aug 22, 2017 @ 01:03 PM

[For the English version, click here.]

“如果您正在生产高价值的密封元件,在封装密封环中产生高空隙的后果是什么?”

封装密封圈中高度的空隙可能会导致泄漏故障,从而降低元件的可靠性和性能。 这可能导致元件寿命减短或过早损坏,或者可能会对最终用途产品造成一些意外的损坏。 为了获得最佳的产品性能和使用寿命,无空隙的密封是必要的。

那么,我们如何以最大限度地减少密封圈的空隙?

首先,请记住,无密封的关键在于:

  • 使用原材料的质量
  • 预制品中的杂质
  • 清洁组件
  • 预烘干的时间
  • •密封腔内的材料和/或有机环氧化物的除气。

SST真空回流系统创建密封的MEMS封装,如红外传感器,陀螺仪,测辐射热计和加速度计。封装需要密封,以保护元件不受所有类型的环境条件所影响。 所有封装必须通过MIL SPEC 883,方法1014的精细和总气泡测试来确保能达应有的密封规定。精细泄漏测试必须在MIL SPEC的总泡泡测试之前进行。

高度的空隙通常由封装上盖子和封装之间的污染,不正确的金属化和不足的配重(压力)所引起。 真空烘烤减少密封封装中的水分含量,均匀和自由浮动的配重提供一致的重量分布,都是减少封装密封环中空隙的方法。

在热循环或加载时,密封环中的高压增加了封装密封环的压力。 这种类型的压力又可能导致封装的盖子与整个封装元件从本身分离。 对于可靠性问题,我们不能在焊接密封盖的过程对密封腔施加高压。

我们可以做以下典型的工艺曲线更改:

  • 焊接结束时无高压。
  • 改变净化和真空预烘烤。

这些上述变化导致较长的工艺曲线运行时间,但可能会降低封装密封环中的空隙度。 以下实例是X光图像显示标准焊接密封环中的空隙与减小空隙后的比较。

使用SST 40多年来证实过的材料和方法可以帮助确保您的高价值封装达到无空隙,并符合客户要求的元件。

请与我们联系, 让我们来帮助您确定最终的工艺配方!

solder.jpg

a)白点显示焊接密封环中的空隙。
b)X光图像显示了焊接密封环中空隙的显着减少,提供了可靠和耐用的封装

请下载这些资源,了解更多信息:

Process Development Graphite Machining MEMS Packaging
SST Vacuum Reflow Systems, process development graphite machining, SST Vacuum Reflow Systems high vacuum mems, mems, mems packaging

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Adrienne D. Williams, Ph.D.
Process Engineer
SST Vacuum Reflow Systems

Translated by:
PH Chan
Director of North Asia Sales
Palomar Technologies (S.E. Asia) Pte Ltd.