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虽然虽半导体封装行业继续不断努力，设法缩小产品的体积以及永无止境的追求成本的节约,但是仍然有相当数量的应用程序需要一套完全不同的贴片和键合功能。
射频技术、微波、高亮度LED和光电子市场的特点是少量和高混合。这种特点和半导体封装恰恰相反。这需要不同级别的手动和自动的生产流程。生产流程的制定是根据产品和生产技术的成热度而定。供应商可以帮助客户通过各个阶段的生产自动化例如提供手动、半自动或全自动来优化生产流程。全自动的概念可以是独立的自动上下料组合，也可以是和其他设备的连线方式。
下面几个特征是半导体和射频技术/微米波/光电子产品之间的另一方面的差异：
>射频技术/微米波/光电子产品的设备价格通常高于半导体设备，可是生产速度通常低半导体封装设备。
>射频技术/微米波/光电子的设备通常在生产少数多品种的产品时显得更灵活。这种设备必须能迅速和简易地转换产品，尤其在生产低数量多品种的产品时更需要这样的灵活性。半导体封装一般上都是平面和标准矩阵。
>射频技术/微米波/光电子的产品格式变化多端，而且多数是非平面,很少有矩阵,通常是单个处理。
>射频技术/微米波/光电子有些产品的底部或两侧带有突出的针脚。
>很多射频技术有多个不同高度的基板。基板一般上在填充组件之前或之后植入产品组装内。植入基板的组件种类也十分多样化。组件固定后就进行焊线。
射频技术，微波和光电产品的贴片和焊线有以下三个案例,提供了对生产射频技术所要求的工具和工序的概述。
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Case 1: RFSOE product (high-accuracy die bond + semiautomatic wire bond)案例1：RFSOE产品(高精度贴片+半自动键合)。 Case 2: optoelectronic printer product (ultra-accuracy die bond) 案例2:光电打印机产品(超高精度贴片). Case 3: High brightness LED matrix product (high-accuracy die + semiauto chain wire) 案例3:高亮度LED 矩阵产品(高精贴片+ 半自动链线键合). |
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PH Chan 钟碧和
Managing Director, APAC
Palomar Technologies Asia