Factory Automation For Microelectronics Assembly (微电子组装工厂自动化)

[For the English version, click here.]

对于许多复杂的微电子组装所面对的挑战,工厂自动化在这方面具备了有成本效益和资源节约型的解决方案。工厂自动化在生产流程中将能减少员工直接接触到装配,从而改进产量和产率。精密机器人自动化生产线的数据监测与控制相结合,降低制程变异,几乎消除了装配误差。识别和跟踪的装配工艺,材料和生产质量,提高整体设备效率。

外形和上料,如封装,基板和元件,只要是採纳工业自动化标准,如SMEMA,JEDEC和SEMI,就能适用于工厂自动化。必要时,可应用独特的,定制和特定于应用程序的上料和组装方法。

微电子组装有三种常见的自动化解决方案:

1。生产工装夹具-提高手动或自动生产配方的模具要求。

2。生产工作单元-一台设备以完整的配置,配方调试来达到组装的要求。

3。生产线 - 多个不同的设备连接在一起,提供一个独特的工艺流程来满足整体的生产配方。

在这三种方案中,后两者通常被称为工厂自动化岛屿和连线装配系统。3800 Die Bonder, Factory Automation, Microelectronics Assembly, Palomar Technologies, Die Bonder

自动化岛屿- 各自的生产流程,如组件贴片或引线键合,都在独立和自动化工作单元内进行;封装元件以载具(船)和上下料机输送到工作单元。自动化岛屿的价值和亮点是它有更大的生产灵活性,更快的产品转换,而且只需要比连线系统较短的整合时间。然而,组装吞吐量是依赖安排单独的操作而定,这结构可能需要更多的劳动力或输入/输出的载具来支持独立作单元的工作单元。

连线装配系统 - 封装的元件同样通过上下料机和载具输送到生产线上。然而,该生产线可能需要缓冲区来平衡吞吐量。连线系统的生产率是局限于产线上最低速的设备。连线系统的优点体现在高产量,单一品种混合组件,而且不须要产品转换最为适合。由于员工减少接触产品,产品合格率也相对提高。连线系统在生产过程中是全自动运作,因此对员工的需求就比自动化岛屿的概念少得多。固定的生产速度可以更准确的计划生产,并有可能提高吞吐量。较大型的连线系统一般上配有紫外线环氧树脂固化器,超高精度贴片机配上加热工装来满足共晶贴片的要求,固化炉,热棒,精密点胶系统,晶圆上料及控制运行系统和为奇形而特制的上料工装盘。

Factory Automation, Microelectronics Assembly, Islands of Automation, 3800 Die Bonder, Palomar Technologies, Die Bonder

在执行复杂的微电子封装,除了可重复性和质量, 极高的精度和准确度也是必要的。只有一个自动化的机器人可以处理1.5微米,3个sigma输出要求的应用程序。因为机器人是自动化的,而且每一次都可以“遵守规则”,因此,工作效力更高,速度更快,质量更佳,从而降低了生产高精度产品的成本。

6500 wp feeder, islands of automation, factory automation, microelectronics assembly, Palomar Technologies

对问题做正确的定义等于成功解决问题的一半。

连线生产方案大大有利于高生产量和高精度的企业。在寻找厂家提供工厂自动化解决方案时,最关键是要了解厂家对项目程序管理参与的深度和经验。项目管理的目标是改善生产流程,减低生产时间,提高产品质量,提升产品合格率来增加利润。正确的项目程序管理应该正确的制定配置的选项,有效的规划自动化生产线上每个环节上的解决方案,其中包括但不限于以下几点:

Top Considerations When Purchasing A Bonder

1。项目范围和预期成果

2。材料的尺寸和类型

3。可实施的封装生产方法和生产流程

4。封装工艺的参数

5。标准软件选项或定制软件开发

6。标准的或定制的工装

7。研发应用程序/生产工艺流程的需求

8。交货和在指定工厂位置安装设备

Top Considerations When Purchasing A Bonder

----
PH Chan 钟碧和
Managing Director, APAC
Palomar Technologies, Inc.