Palomar Technologies gibt die Teilnahme an der Productronica 2011 bekannt und stellt Large Work Area Wire- u. Die Bonder vor

Posted by Palomar Technologies MarCom Team on Tue, Nov 08, 2011

Carlsbad, CA –  8 November 2011 – Palomar Technologies gibt heute ihre Teilnahme an der Productronica in München vom 15.-18.November 2011 bekannt.

Sie finden den weltweit führenden Hersteller für vollautomatische und hochpräzise Fertigungsanlagen (Wire- und Diebonder) in Halle B2, Stand 315.

Die Anlagen von Palomar kommen für die verschiedensten Anwendungen in der Hybrid- und Halbleiterindustrie zum Einsatz.

“Palomar Technologies hat eine jahrzehntelange Erfahrung und anerkannte Fachkompetenz in den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Automatisierung und Meßtechnik auch für schwierigste Applikationen in der Wire- und Bestückungstechnologie“, sagte Josef Schmidl, Geschäftsführer der Palomar Technologies GmbH. “Unsere Modelle 8000 Wire Bonder sowie  3800 Die Bonder repräsentieren heute den neuesten Stand in der Wire-/ Diebond Technik. Zu den einzigartigen Maschinenkonzepten mit seinen hervorragenden Meß- u. Regelsystem, ermöglichen benutzerfreundliche Softwarelösungen eine einfache Bedienung und sind auch in Bezug auf Durchsatz und Flexibilität konkurrenzlos.”

Das Modell 8000 Wire Bonder, bietet enorme Einsatzflexibilität wie z.B. Deep Access bis zu 19.05mm Bondtiefe, Verwendung von In-Line Magazinsystemen, Erzeugung absolut flacher Stud Bumps (kein Tail), Stand-off-Stitch wires (Plazierung eines Bumps vor dem Draht) und vieles mehr. Bei einer Bondgeschwindigkeit von bis zu 0.125s/ Draht (0.077s/ Bump) und einer Gesamtgenauigkeit von ±2.5µ, 3Sigma, erzielt der 8000 Ballbonder höchste Erträge und wird daher für die Verarbeitung hochkomplexer Hybride, MCM’s usw. eingestzt.

Das Model 3800 Die Bonder ist ein vollautomatisches, extrem flexibles Pick and Place System mit einer Plaziergenauigkeit von ±7µ und einer Wiederholgenauigkeit von 3.5µ, bei 3sigma.

Der Diebonder wurde kürzlich mit dem 2011 New Product Introduction Award für seine Leistungsfähigkeit und Einsatzflexibilität ausgezeichnet, da mit ihm auch Prozesse wie eutektisches AuSi/ AuSn Löten durchgeführt werden können.

Zurzeit läuft eine Umtausch-/ Rücknahme Aktion des bewährten Vorgängermodells 3500-III gegen den Kauf eines neuen Modells 3800 (Palomar Technologies’ Bonder Buy-Back Program).

Palomar Technologies

Palomar Technologies, ein früheres Tochterunternehmen von Hughes Aircraft, ist der weltweit führende Hersteller von vollautomatischen, hochpräzisen Large Area Die- u. Wirebonder sowie Anbieter von Dienstleistungen (Produkt-/ Prozessentwicklung, Fertigung) in diesen Bereichen.

Kunden setzen die Systeme und Dienstleistungen von Palomar Technologies ein um den heutigen komplexen Anforderungen in der Mikroelektronikfertigung gerecht zu werden.

Weitere Informationen finden Sie bitte auf der Website www.palomartechnologies.com.

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Kontakt Palomar Technologies GmbH (Europe)
Josef Schmidl
Managing Director, Palomar Technologies GmbH
jschmidl@palomartechnologies.de | 49-9131-48009-30                                      

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Carlsbad, CA – November 8, 2011 – Palomar Technologies, the world-leading provider of precision microelectronics and optoelectronic packaging systems, today announced that it will exhibit in Hall B2, Booth 315 at Productronica 2011, held in Munich, Germany on November 15-18.

“Palomar Technologies has a long-standing presence as an industry expert in design, engineering, automation and metrology for even the most complex component placement and wire bonding applications,” said Josef Schmidl, managing director of Palomar Technologies GmbH. “Our 8000 Wire Bonder and 3800 Die Bonder  represent the latest advances in wire- and die bonding technology, incorporating leading-edge mechanical design, control architecture and user-friendly GUI to provide the highest net throughput and flexibility of any comparable tool on the market today.”

The 8000 Wire Bonder offers tremendous versatility with capabilities including deep access wire bonding of 11.10 to 19.05mm, automated in-line and magazine handlers, tailless bump mode and improved reliability with stand-off stitch wires. With cycle times up to 0.125 sec/wire and 0.077 sec/bump, and a placement accuracy of +/- 2.5 micron, 3 sigma, the overall precision of the 8000 Wire Bonder results in high-yield processing of fine-pitch high wire count applications and is suitable for many aspects of packaging and component assembly, including complex hybrids, MCMs and high-reliability devices.

The 3800 Die Bonder—the fully automated and ultra-flexible component placement system capable of a placement accuracy of +/- 7 microns and repeatability of 3.5 micron at 3 sigma—was recently awarded the 2011 New Product Introduction Award for its efficiency and versatility to perform such processes as AuSi/AuSn eutectic attach. Current owners of 3500-III Die Bonders have the opportunity to trade in their system for substantial credit towards the 3800 Die Bonder through Palomar Technologies’ Bonder Buy-Back Program.

About Palomar Technologies

Palomar Technologies, a former subsidiary of Hughes Aircraft, is the global leader of automated high-accuracy, large work area die attach and wire bond equipment and precision contract assembly services. Customers utilize the products, services and solutions from Palomar Technologies to meet their needs for optoelectronic packaging, complex hybrid assembly and micron-level component attachment. For more information, visit www.palomartechnologies.com.

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Palomar Technologies Exhibits at SEMICON West 2011 and Offers Trade-In Credit for Used Die Attach Systems

Posted by Palomar Technologies MarCom Team on Sat, Jul 09, 2011

Carlsbad, CA – July 7, 2011 – Palomar Technologies, the world-leading provider of precision microelectronics and optoelectronic packaging systems, today announced that it will exhibit at SEMICON West 2011 in San Francisco, CA from July 12-14 in booth #5780.

“Palomar Technologies has been a 35-year SEMICON West exhibitor,” states Bruce Hueners, president and CEO of Palomar Technologies. “Our teams are looking forward to discussing product advancements and microelectronic packaging solutions to a high-caliber and captive audience—it is through this environment that the real-life challenges of microelectronic assembly services are met.”

The 3800 Die Bonder—the fully automated and ultra-flexible component placement system capable of a placement accuracy of +/- 7 microns and repeatability of 3.5 micron at 3 sigma—was recently awarded the 2011 New Product Introduction Award for its efficiency and versatility to perform such processes as AuSi/AuSn eutectic attach. Current owners of 3500-III Die Bonders have the opportunity to trade in their system for substantial credit towards the 3800 Die Bonder through Palomar Technologies’ Bonder Buy-Back Program.

The Bonder Buy-Back Program offers engineering support for a seamless transition of production programs to the latest in automated die attach systems. The 3800 Die Bonder expands on the proven technology of ultra-high-accuracy die bonder series, backed by decades of industry expertise and evidenced by performance in demanding production facilities worldwide at better than 90% uptime.

At a Glance: Ultra-Flexible 3800 Die Bonder

  • Winner—2010 Global Technology Award
  • Winner—2011 New Product Introduction Award
  • Latest technology with advancements in mechanics, software and ergonomic technologies
  • Increased precision and accuracy (+/-7um)
  • Process camera for live view of pick tool
  • User-friendly GUI
  • Integrated Pulsed Heat System client for high-precision eutectic die attach into centralized bonder control system
  • 3500-III programs portable to 3800—seamless transition into production
  • Increased speed for improvements in throughput and yield (application dependent)
  • Quiet high-speed linear motors
  • Familiar large work envelope (35.5” x 20”)

About Palomar Technologies

Palomar Technologies, a former subsidiary of Hughes Aircraft, is the global leader of automated high-accuracy, large work area die attach and wire bond equipment and precision contract assembly services. Customers utilize the products, services and solutions from Palomar Technologies to meet their needs for optoelectronic packaging, complex hybrid assembly and micron-level component attachment. For more information, visit www.palomartechnologies.com.

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Tags: 3800 die bonder, die bonders, die bonding, automated component placement systems, bonder buying options, die bonder, Bonder Buy Back Program, SEMICON West 2011, AuSn