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最近Palomar Technologies收购了 SST 国际作为合作伙伴,为我们的客户提供整体的生产解决方案。两家公司在很多领域都有不同的功能. 合并后不同的功能形成了相互补充作用。Palomar和SST同时也有一个共同的领域, 那就是集中在无空隙的贴片工艺。
也被称为共晶贴片工艺,无空隙芯片和基板的焊接是许多先进微电子产品可靠性的关键。此生产程序只要是用于需要将热能导离芯片或其他关键的部件来避免高温所导致的故障。空洞的存在抑制了热接口材料 (TIM) 散热的效率, 导致芯心的温度增高。空隙的产生可能来自助焊剂残留物、 表面的氧化物、 被困的气体和不良的焊接回流。
SST 的设备和工艺通过精确控制真空度, 压力和升温曲线来减小空隙。SST提供各种设备，其中包括桌面形1200的设备. 这型号使用一体化工艺流程和温度控制器,通过自动驱动的电磁阀来控制流程的温度。该设备外加了一个真空泵, 使腔体迅速产生真空。氮气 (用于冷却和工序) 和一个额外的惰性气体可以通过底部的端口或盖子引入到腔体内。流量和压力由操作员控制面板设置。
SST 也有大批量分批上料的解决方案，例如型号 5100 提供精确的加热和冷却速度的自动控制。此设备能从真空水平低于50millitorr 至40 psig 正压力, 在惰性气体环境中迅速升温和至 450ºC 和快速冷却。机器的控制是由嵌入式的控制系统在微软 Windows ® 环境中运行。无限制工艺曲线可以轻易地设置和存储在控制器中。在生产过程中, 整个工作区域的加热是由紧密耦合的平面红外加热元件所形成。SST使用超精密石墨来设计和精心制造夹具，将芯片和基板对齐, 再加上重量在回流焊过程中施加适当的压力。
脉冲的加热系统
Palomar也在某种应用上提供无空隙贴片。此种应用程序是通过使用脉冲加热系统"原位"回流焊的方案。 脉冲加热系统与运行程序整合来控制3880贴片机。脉冲加热系统通过客制化, 以计算机控制加热和冷的温度曲线, 来达到高精度的共晶贴片。
请下载些资源来获得详细信息:
| Automated Eutectic Die Attach Article | Pulsed Heat System Data Sheet |
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| SST Model 1200 Data Sheet | SST Model 5100 Data Sheet |
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| Automated Eutectic Die Attach eBook | Pulsed Heat System eBook |
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PH Chan 钟碧和
General Manager, Asia-Pacific
Palomar Technologies Asia