LED市場的前景一片光明 (LED Market Outlook is Bright)

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超过5000人参加了最近战略光技术的15周年会议，超过200家公司展出- 包括了Palomar Technologies 在内。与会者和参展商的数量超过了2013年的会议总数。超过95名演讲者在技术会议上发表了他们的看法。曾经与风险投资商和机构投资者交流过的12家企业也参与了在第一天所举办的投资者论坛。

此会议着重于固态照明（SSL），其中包括了发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED）的技术。美国能源署称SSL“有可能减少美国近一半的照明能源消耗和对美国国内气候变化解决方案作出显著的贡献”。

優化固態照明（SSL)

为了使SSL能取代传统的和高耗能的白炽灯和荧光灯的照明技术，它们必须在约25％或更低的功耗下提供大量和持久的照明度（流明）。关键是在于每瓦所发出的照明度以及其运作必须超过3-5万小时。但是，即使能量水平降低了，这些技术还是产生显著的热量。该高热量必须有效的控制，否则该设备的寿命将会大大的缩短。该管芯的贴附方法对热量控制是至关重要的。一旦LED被贴附完毕后它们必须得使用高度可靠性的球焊机来完成焊线的工序。

处理热量的传统方法是通过使用无源或有源的热沉。诀窍是将LED的热量导入热沉，让对有损坏器件的热量从热沉中散发。因此，正确的贴片方法是热量处理的关键环节。越小的耐热性或越快的热传界面，就越难驱动该器件产生持续长时间高流明的输出。

目前多芯片的贴附方法一般都使用导电环氧树脂，烧结材料和焊料。供晶材料具有最高的导热性，而环氧树脂导热性是最低。但是两种材料都有它们的优点。 80/20金锡（最酷的硬焊料）是导热性最佳的硬焊料。这种焊料具备有每单位面积最高量的导热，然而，该液体共晶点是>280℃（高温），成份是80％的金（昂贵的）。反之，环氧固化的温度相对的比共晶焊料低（150℃是典型的），并且是最便宜的，但它的缺点是每单位面积的导热最低的材料。

烧结材料是这市场一个相当新的产品。它是性能恰好处在金锡和环氧之间。它们被归类为更昂贵的，具有中等的加工温度和中到高的导热特性。

解決方案

3800 粘片机提供所有三种方法的全自动化的解决方案。一旦裸芯片贴附后就必须将它们相互连接，并连接到封装。焊线的直径通常是1至1.5之间，几乎接近纯金（>99.99％金）。它必须有能力传送极高的电流。如果LED被贴附得非常靠近在一起而且排成阵列，它们通常被串联连接。矩阵的LED模块可以产生大量的热，但更大的光量。

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