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Palomar 公司SST 国际推荐，设计，并制作有加上重量, 用于贴芯片和盖子密封的工装模具。每个封装器件上都加压了自由浮动的个别重量。有些客户质疑重量的必要性和其额外成本的合理性。典型的带炉回流焊接作业都没有以重量来固定组件。下面的两X光图片之中, 一个是有加上重量, 另一个是无加上重量回流焊接后所产生空洞率的对比. 无加上重量的空洞率为8.1%, 加上重量的空洞率为0.8%. 这试验足以证明了使用重量的好处。
下面图片是以25微来(1 mil)的金锡焊料片, 通过真空回流焊接0.212x0.212英寸芯片, 作为比对的样品。
这个试验也很明显的证明加上重量对焊点界面空洞率的影响。随着重量的应用，空洞率都低于 1%。没有重量，与相同的回流温度曲线，空洞率是处于3%到 8%的范围内。
SST 一直坚持使用重量来确保焊料片和焊接表面的完全接触，以确保当达到回流焊温度时能更完全, 更均匀地融化焊料。这还可以同时确保芯片在进行回流过程中没有倾斜的现象,保持平放在基板上。另一个优点是当芯片搬运到烤箱或在回流的过程中,圧在芯片的重量能使芯片固定在正确的位置上,防止无意中移动。
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| Void-free/Flux-free Data Sheet | Automated Eutectic Die Attach Technical Paper |
SST Model 3150 Data Sheet |
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| 3880 Data Sheet | SST Model 5100 Data Sheet | Introduction to Automated & Semi- Automated Die Sorting eBook |
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PH Chan
General Manager, Asia Pacific
Palomar Technologies (S.E. Asia) Pte Ltd
Zap (Pierino) Zappella
Process Development Engineer
SST International